Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux Os 16GB RAM Incorporato
Dettagli:
Luogo di origine: | Provincia di Guangdong |
Marca: | XZY |
Certificazione: | CE |
Numero di modello: | RK3399 |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 2 pezzi |
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Prezzo: | USD 25~50/PCS |
Imballaggi particolari: | Cartucce |
Tempi di consegna: | 15 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | L/C, T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 100000 pezzo/pezzi al giorno |
Informazioni dettagliate |
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Ram Capacity massimo: | 8 GB | Applicazione: | Server/Stazione di lavoro |
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Tipo di memoria: | DDR, DDR2, DDR3, DDR3, DDR2/DDR3 | Tipo di CPU: | Core I7/Core I5/Core I3 |
CPU: | RK3399 | Sistema operativo: | Android 7.1 |
Ram: | 2GB/4GB/8GB | ROM: | 8GB/16GB/32GB |
Pini: | 200 | ||
Evidenziare: | Rockchip RK3399 SOM Board,Rockchip RK3399 SOM incorporato |
Descrizione di prodotto
Rockchip RK3399 Hexa Core Open Source linux os 16GB RAM Embedded B2B Industrial RK3399 SOM Core board RK3399 som
La scheda di base P-B-3399-HX è progettata sulla base del processore RK3399 di Rockchip. Ha 2 core ARM Cortex-A72, clockati a 1.8GHz; 4 core ARM Cortex-A53, clockati a 1.4GHz;la GPU utilizza Mali-T864 e supporta OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11; 2 GB di RAM LPDDR3, 16 GB di ROM eMMC; Ha una varietà di interfacce di visualizzazione, tra cui HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3, DP 1.2, con una risoluzione massima di 4K, e supporta il display simultaneo a doppio schermo e il display separato a doppio schermo; fornisce anche una varietà di interfacce periferiche, come PCIe e USB3.0 Host,Tipo-C, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (supporta l'ingresso di un array di microfoni digitali a 8 canali) e Gigabit Ethernet.
Specificità
CPU | RK3399 CPU dual-core Cortex-A72 quad-core A53GPU ARM MALI-T860 |
Frequenza principale | 20,0 GHz |
Memoria interna | DDR3 2GB (supporto fino a 8G) |
Memoria integrata | EMMC supporta 8G (fino a 128G) |
Numero di perni | 200 ((50 per lato |
DIMENSIONE | 55 mm*55 mm*1,0 mm~3,0 mm |
Processo di PCB | Struttura a 6 strati, oro immerso |