• Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux Os 16GB RAM Incorporato
Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux Os 16GB RAM Incorporato

Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux Os 16GB RAM Incorporato

Dettagli:

Luogo di origine: Provincia di Guangdong
Marca: XZY
Certificazione: CE
Numero di modello: RK3399

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 2 pezzi
Prezzo: USD 25~50/PCS
Imballaggi particolari: Cartucce
Tempi di consegna: 15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 100000 pezzo/pezzi al giorno
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Ram Capacity massimo: 8 GB Applicazione: Server/Stazione di lavoro
Tipo di memoria: DDR, DDR2, DDR3, DDR3, DDR2/DDR3 Tipo di CPU: Core I7/Core I5/Core I3
CPU: RK3399 Sistema operativo: Android 7.1
Ram: 2GB/4GB/8GB ROM: 8GB/16GB/32GB
Pini: 200
Evidenziare:

Rockchip RK3399 SOM Board

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Rockchip RK3399 SOM incorporato

Descrizione di prodotto

Rockchip RK3399 Hexa Core Open Source linux os 16GB RAM Embedded B2B Industrial RK3399 SOM Core board RK3399 som

 

La scheda di base P-B-3399-HX è progettata sulla base del processore RK3399 di Rockchip. Ha 2 core ARM Cortex-A72, clockati a 1.8GHz; 4 core ARM Cortex-A53, clockati a 1.4GHz;la GPU utilizza Mali-T864 e supporta OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11; 2 GB di RAM LPDDR3, 16 GB di ROM eMMC; Ha una varietà di interfacce di visualizzazione, tra cui HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3, DP 1.2, con una risoluzione massima di 4K, e supporta il display simultaneo a doppio schermo e il display separato a doppio schermo; fornisce anche una varietà di interfacce periferiche, come PCIe e USB3.0 Host,Tipo-C, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (supporta l'ingresso di un array di microfoni digitali a 8 canali) e Gigabit Ethernet.

 

Specificità

 

CPU RK3399 CPU dual-core Cortex-A72 quad-core A53GPU ARM MALI-T860
Frequenza principale 20,0 GHz
Memoria interna DDR3 2GB (supporto fino a 8G)
Memoria integrata EMMC supporta 8G (fino a 128G)
Numero di perni 200 ((50 per lato
DIMENSIONE 55 mm*55 mm*1,0 mm~3,0 mm
Processo di PCB Struttura a 6 strati, oro immerso

 

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